岗位职责:
1、 新设备导入与验收 ;
2、封装产线设备日常运维与保养;
3、设备故障抢修与异常改善 ;
4、设备标准化文件编写与落地 ;
5、设备优化与良率提升及备件建立;
任职要求:
1、具备 3-5 年以上半导体封装、电子元器件或精密制造行业设备导入,现场设备维保经验;
2、精通设备机械、电气、气动、温控系统故障排查;具备基础 PLC 参数调试、设备精度校准能力;熟练编写封
装设备技术文档与改善报告;熟悉 IATF16949 体系、半导体封装生产及安全规范;
3、具有较强的判断能力、人际沟通能力、计划与执行能力,适应加班或出差。
1、 新设备导入与验收 ;
2、封装产线设备日常运维与保养;
3、设备故障抢修与异常改善 ;
4、设备标准化文件编写与落地 ;
5、设备优化与良率提升及备件建立;
任职要求:
1、具备 3-5 年以上半导体封装、电子元器件或精密制造行业设备导入,现场设备维保经验;
2、精通设备机械、电气、气动、温控系统故障排查;具备基础 PLC 参数调试、设备精度校准能力;熟练编写封
装设备技术文档与改善报告;熟悉 IATF16949 体系、半导体封装生产及安全规范;
3、具有较强的判断能力、人际沟通能力、计划与执行能力,适应加班或出差。
招聘信息仅供参考,以企业实际招聘为准;
求职过程中请勿缴纳费用,谨防诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报>>>
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