职位描述
岗位职责：
1. 负责塑封模块的Plasma清洗、Molding、固化、Deflash、切脚折弯等工艺文件与参数制定。
2. 负责molding模具定制和相关设备选型、验收。
3. 优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行。
4. 负责编制作业文件和管理程序文件编写，包括工艺流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。
5. 负责操作人员和技术人员的操作培训 。
6. 负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善，不断提升工艺能力，以提高质量和生产率。
7. 配合其他部门对产品材料、以及相关设备选型等相关工艺验证，对新产品、新工艺的封装技术的开发和评价。
8. 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
能力要求：
1. 3年或以上塑封/注塑工艺或开发经验，有Si/SiC功率模块封装以及半导体封装行业者优先。
2. 擅长成型工艺设计或塑封设备操作优先。
3. 能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。
4. 塑封手动/自动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装。
5. 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）。
6. 较强的沟通能力和人际交往能力；执行力强，能及时处理上级经理及领导安排的其他工作。
具体薪资面议~
如有意向可直接加微信沟通
1. 负责塑封模块的Plasma清洗、Molding、固化、Deflash、切脚折弯等工艺文件与参数制定。
2. 负责molding模具定制和相关设备选型、验收。
3. 优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行。
4. 负责编制作业文件和管理程序文件编写，包括工艺流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。
5. 负责操作人员和技术人员的操作培训 。
6. 负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善，不断提升工艺能力，以提高质量和生产率。
7. 配合其他部门对产品材料、以及相关设备选型等相关工艺验证，对新产品、新工艺的封装技术的开发和评价。
8. 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
能力要求：
1. 3年或以上塑封/注塑工艺或开发经验，有Si/SiC功率模块封装以及半导体封装行业者优先。
2. 擅长成型工艺设计或塑封设备操作优先。
3. 能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。
4. 塑封手动/自动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装。
5. 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）。
6. 较强的沟通能力和人际交往能力；执行力强，能及时处理上级经理及领导安排的其他工作。
具体薪资面议~
如有意向可直接加微信沟通
招聘信息仅供参考，以企业实际招聘为准；
求职过程中请勿缴纳费用，谨防诈骗。如有不实，请立即举报！ 我要举报>>>
求职过程中请勿缴纳费用，谨防诈骗。如有不实，请立即举报！ 我要举报>>>
公司简介
江苏芯华睿微电子有限公司是上海芯华睿半导体科技有限公司的全资子公司，目一期、二期总投资5亿人民币。项目总建筑面积约1.5万平方米，购置全自动银烧结及贴装设备、全自动印刷机、贴片机、真空回流炉、X光、超声波测试等100多台套设备，外购8寸/12寸硅基、碳化硅大功率芯片等原材料。
江苏芯华睿微电子有限公司为致力于汽车级功率半导体产品研发、生产和销售的创新技术企业，获得上市公司东山精密、中国银河旗下产业基金等国内多家知名投资机构的投资。主营业务包括：面向新能源电动汽车（EV、HEV）主驱逆变器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持，开发产品具体可分为车规级MOSFET、车规级IGBT分立器件和模块产品，以及第三代宽禁带半导体SiC功率产品，年产汽车、光伏、工控功率模组产品200万只。
核心团队由国内外知名整车、零部件及半导体行业资深人士共同组建，在SiC及IGBT工艺及器件设计、SiC MOSFET及IGBT芯片设计、SiC及IGBT模块封装、市场推广、产品运营等方面具有丰富经验。
公司建立的车规级模块工厂，可实现车规级SiC及IGBT功率模块的批量生产，通过IATF16949汽车质量体系认证，应用产品可推进国家能源绿色转型，为实现“碳达峰、碳中和”目标贡献智慧和力量。
公司团队氛围融洽、具有市场竞争力的薪酬福利政策，对**人员有股票期权等福利，
诚挚期待有热情爱拼搏的志同道合之士加入！
江苏芯华睿微电子有限公司为致力于汽车级功率半导体产品研发、生产和销售的创新技术企业，获得上市公司东山精密、中国银河旗下产业基金等国内多家知名投资机构的投资。主营业务包括：面向新能源电动汽车（EV、HEV）主驱逆变器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持，开发产品具体可分为车规级MOSFET、车规级IGBT分立器件和模块产品，以及第三代宽禁带半导体SiC功率产品，年产汽车、光伏、工控功率模组产品200万只。
核心团队由国内外知名整车、零部件及半导体行业资深人士共同组建，在SiC及IGBT工艺及器件设计、SiC MOSFET及IGBT芯片设计、SiC及IGBT模块封装、市场推广、产品运营等方面具有丰富经验。
公司建立的车规级模块工厂，可实现车规级SiC及IGBT功率模块的批量生产，通过IATF16949汽车质量体系认证，应用产品可推进国家能源绿色转型，为实现“碳达峰、碳中和”目标贡献智慧和力量。
公司团队氛围融洽、具有市场竞争力的薪酬福利政策，对**人员有股票期权等福利，
诚挚期待有热情爱拼搏的志同道合之士加入！
该公司其他职位
公司地址
东台市科创路68号
