岗位职责:
1.工装设计与开发
负责 IGBT/SiC 模块封装及测试工序(如贴片、焊接、键合、塑封、终测等)所需的专用工装、夹具、定位治具及测试探针板的设计与绘图 。
根据产品规格书及工艺要求,进行工装的力学、热学仿真分析,确保工装在高压、高温或高频测试环境下的结构稳定性与精度 。
主导新产品的工装方案制定,包括材料选型、公差分析及成本评估,确保设计方案满足量产需求 。
2.工艺支持与优化
协助工艺工程师进行 DOE(实验设计)验证,通过工装改进提升良率、降低接触电阻或改善散热性能 。
对现有量产工装进行持续优化,解决生产中出现的夹持不稳、定位偏差、磨损过快等问题,提升设备 OEE(整体设备效率)。
参与新工艺、新技术的实验研究,为中试线提供工装技术支持,输出对外技术报告 。
3.异常处理与失效分析
快速响应生产线工装故障,进行根本原因分析,制定临时及长期纠正措施 。
4.配合质量部门进行失效器件的分析,排查是否因工装设计缺陷导致的产品损伤或性能异常 。
5.文档管理与标准化
编制并维护工装设计图纸、BOM 表、装配作业指导书(SOP)及维护保养规范 建立工装寿命管理体系,制定预防性维护计划,监控关键易损件的更换周期 。
跨部门协作
6.与设备供应商沟通,定制非标自动化工装部件,跟进加工进度与验收 。
与研发、工艺、质量及生产部门紧密合作,确保工装设计符合 EHS(环境、健康、安全)标准及人机工程学要求
任职要求:
1.机械工程、机械设计制造及其自动化、微电子封装工程、材料成型等相关专业
2. 大学本科及以上学历
3.熟悉生产、质量、技术等方面知识、出色的协调能力和组织能力、对各类工程图纸的正确识别
1.工装设计与开发
负责 IGBT/SiC 模块封装及测试工序(如贴片、焊接、键合、塑封、终测等)所需的专用工装、夹具、定位治具及测试探针板的设计与绘图 。
根据产品规格书及工艺要求,进行工装的力学、热学仿真分析,确保工装在高压、高温或高频测试环境下的结构稳定性与精度 。
主导新产品的工装方案制定,包括材料选型、公差分析及成本评估,确保设计方案满足量产需求 。
2.工艺支持与优化
协助工艺工程师进行 DOE(实验设计)验证,通过工装改进提升良率、降低接触电阻或改善散热性能 。
对现有量产工装进行持续优化,解决生产中出现的夹持不稳、定位偏差、磨损过快等问题,提升设备 OEE(整体设备效率)。
参与新工艺、新技术的实验研究,为中试线提供工装技术支持,输出对外技术报告 。
3.异常处理与失效分析
快速响应生产线工装故障,进行根本原因分析,制定临时及长期纠正措施 。
4.配合质量部门进行失效器件的分析,排查是否因工装设计缺陷导致的产品损伤或性能异常 。
5.文档管理与标准化
编制并维护工装设计图纸、BOM 表、装配作业指导书(SOP)及维护保养规范 建立工装寿命管理体系,制定预防性维护计划,监控关键易损件的更换周期 。
跨部门协作
6.与设备供应商沟通,定制非标自动化工装部件,跟进加工进度与验收 。
与研发、工艺、质量及生产部门紧密合作,确保工装设计符合 EHS(环境、健康、安全)标准及人机工程学要求
任职要求:
1.机械工程、机械设计制造及其自动化、微电子封装工程、材料成型等相关专业
2. 大学本科及以上学历
3.熟悉生产、质量、技术等方面知识、出色的协调能力和组织能力、对各类工程图纸的正确识别
招聘信息仅供参考,以企业实际招聘为准;
求职过程中请勿缴纳费用,谨防诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报>>>
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