研发工程师(双休+五险一金+包吃住)

12000~18000元/月
刷新于:2025-08-26
双休 五险一金 包吃 包住 带薪年假 绩效奖金 节日礼金

全职 | 本科 | 经验3-5年

招2人(截止日期:2025-11-18)

东台市 / 开发区(东台市经济开发区经八路8号江苏耀鸿电子有限公司)

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投递简历

职位描述

【工作内容】
1.协助制定研发计划,为重大研发决策提供建议和信息支持;
2.收集行业市场的产品标准、测试技术和测试标准,提出产品改进建议;
3.制定研发方案、参与对外技术合作方案,实施产品研发和对外技术合作工作及控制进度;
4.负责将研究成果撰写技术报告存档或纳入有关工艺文件,资料归集工作;
5.研发产品的保姆式生产导入,新材料验证及导入生产工作;
6.指导技术员开展试验工作,及各试验器材、设备的日常管理。
7.上级领导安排的其他工作任务。
【任职要求】
1.本科及以上学历,高分子、复合材料、精细化工、应用化学、化学工程类(偏高分子材料)类专业;
2.覆铜板业内或PCB技术管理经验,五年及以上工艺、工程类工作经验,或三年以上项目、材料研发经验;
3.精通PN类无铅、无卤产品配方及工程参数的调整;
4.熟悉M6类高速覆铜板、BT载板现场工艺经历优先,生益、联茂(ITEQ)、台光(EMC)、台耀(TUC)等同业两年以上工作经验优先。
招聘信息仅供参考,以企业实际招聘为准;
求职过程中请勿缴纳费用,谨防诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报>>>

公司简介

江苏耀鸿电子有限公司是集研究开发、设计、生产为一体的高端覆铜板专业化公司,成立于2021年1月,注册资本6亿人民币。公司是由**海外覆铜板公司技术、管理团队、基金合伙人公司及地方政府基金共同出资组建,根据当今5G电子产品对覆铜板快速需求的发展状况,于江苏省东台市开发区建设“年产1800万平方米高频、高速覆铜板及年产3000万米多层板粘结片、年产300万张IC载板”项目,总投资24亿人民币,项目共分三期建设,项目建成后年销售总额40亿人民币。
公司主要产品:中高Tg、HDI系列覆铜基板;高频高速系列、IC封装覆铜基板产品。产品主要应用于电子通讯、航空航天、军工、穿戴设备、人工智能、汽车电子等领域。
公司采用国际先进的自动化生产线设备和生产工艺,高频、高速系列覆铜基板、IC载板,性能达到国际先进水平,在5G电子产业链中可取代部分依赖进口产品,填补我国通讯领域关键核心材料的产品空白。

公司地址

东台市经济开发区经八路8号江苏耀鸿电子有限公司
  • 行业电子/半导体/集成电路
  • 性质民营
  • 规模100-499人
  • 地区东台市 / 开发区