岗位职责：
1. 负责压合工序的工艺优化与改进。
2. 实施压合工序的品质改善措施，确保产品质量。
3. 管理涨缩控制，保证生产过程的稳定性。
4. 提供材料基础知识培训，提升团队专业能力。
5. 参与PCB行业相关工艺（电镀、线路、镭射等）的技术支持与问题解决。
任职要求：
1. 大专及以上学历。
2. 至少2年压合工序工艺经验。
3. 具备压合工序品质改善及涨缩控制管理经验。
4. 熟悉材料基础知识。
5. 3年以上PCB行业工作经验，熟悉HDI及光模块产品工艺。
招聘信息仅供参考，以企业实际招聘为准；
求职过程中请勿缴纳费用，谨防诈骗。如有不实，请立即举报！
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